[컨콜] 삼성전자 "올해 HBM 고객 협의 물량, 전년 대비 4배 증가"
July 30 2024 - 10:00PM
NewsPim
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자는 31일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서
"고대역폭메모리(HBM) 캐파(생산능력)를 지속 늘려가고 있으며 최근 업데이트된 생산 판매 계획 기준, 올해 고객 협의
완료 물량을 전년 대비 약 4배 가까운 수준까지 확보했다"고 밝혔다.
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| 서울 서초동 삼성전자 사옥 [사진=뉴스핌 DB] |
이어 "2025년은 올해 대비 두 배를 넘어서는 공급량 확대를 계획하고 있다"며 "고객사들의 요청 물량이 계속
증가하고 있어서 해당 고객사들과 공급 협의를 이어나가며 2025년 추가 생산 규모를 확정해 나갈 예정"이라고
덧붙였다.
kji01@newspim.com
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