Vishay setzt auf SiC-Multiwafer-Batch-Technologie von
AIXTRON
Herzogenrath, 23. April 2024 – Vishay Intertechnology,
Inc. (NYSE: VSH) hat sich für die G10-SiC von AIXTRON (FSE: AIXA)
entschieden, um die eigenen Kapazitäten im Bereich SiC-Epitaxie zur
Produktion von Leistungsbauelementen hochzufahren. Die Lösung von
AIXTRON wird künftig in Vishays automotive-zertifizierter
Newport-Fabrik in Südwales zum Einsatz kommen. Die flexible
Konfiguration der G10-SiC mit 9x150 mm oder 6x200 mm Wafern
unterstützt den einfachen Wechsel
zu größeren Wafer-Durchmessern.
Vishay ist einer der weltweit größten Hersteller von diskreten
Halbleitern und passiven elektronischen Komponenten. Diese Bauteile
kommen in den Bereichen Industrie, Computer, Automobil,
Konsumgüter, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt,
Stromversorgung und Medizintechnik in allen Arten von
elektronischen Geräten und Systemen zum Einsatz.
„Die neue G10-SiC Epi-Produktionsanlage für die 200 mm Epitaxie
ermöglicht eine hervorragende Kostenstruktur, die den
Produktivitätszielen von Vishay entspricht. Dies in Kombination mit
einer exzellenten Gleichförmigkeit über den gesamten
200-mm-Waferdurchmesser hinweg hat uns dazu veranlasst,
AIXTRON-Technologie zu wählen. Das AIXTRON-Team hat eine
einzigartige Lösung für präzise Kontrolle von Dotierstoffen und
Schichtdicken auf 200 mm SiC-Wafern entwickelt. Diese Leistung wird
über die gesamte 6x200 mm-Wafercharge mit einer beeindruckenden
Run-to-Run-Stabilität gewährleistet“, sagte Danilo Crippa,
Senior Director R&D für SiC-Entwicklung, Vishay
Intertechnology, Inc.
„Wir freuen uns über die Gelegenheit, eng mit Vishay
zusammenzuarbeiten und unser hochmodernes Epi-Produktionssystem mit
flexibler 150 und 200 mm-SiC-Waferkonfiguration für Vishays
automotive-zertifizierte Fabrik in Newport (Südwales) zu liefern.
Unser starkes Kundenservice-Team im South Wales Compound
Semiconductor Cluster unterstützt Vishay dabei, die
SiC-Inhouse-Epitaxie in kürzester Zeit auf höchste Produktivität zu
bringen“, sagt Dr. Frank Wischmeyer, Vice President SiC, AIXTRON
SE.
Seit ihrer Markteinführung im September 2022 hat sich AIXTRONs
G10-SiC-Anlage schnell zur führenden Anlage für 150 mm- und 200
mm-SiC-Epitaxie entwickelt. Dank der neuesten technologischen
Fortschritte bietet die Anlage erstklassige Uniformität in
Kombination mit dem höchsten Wafer-Durchsatz pro m² Reinraumfläche
auf dem Markt. Damit ermöglicht sie die Produktion von
SiC-Leistungsbauelementen zu den niedrigsten Betriebskosten.
Uniformität und Produktivität sind ausschlaggebend für die
Produktionsausbeute und -kosten und damit entsprechend für die
Elektrifizierung der Automobilbranche und weiterer
Industriemärkte.
Ansprechpartner
Medien:
Ragah Dorenkamp
Director Corporate Communications
fon +49 (2407) 9030-1830
e-mail r.dorenkamp@aixtron.com
Investoren:
Carsten Werle
Director Investor Relations (interim)
fon +49 (2407) 9030-8815
e-mail c.werle.sc@aixtron.com
Über AIXTRON
Die AIXTRON SE (FWB: AIXA, ISIN DE000A0WMPJ6) ist ein
führender Anbieter von Depositionsanlagen für die
Halbleiterindustrie. Das Unternehmen wurde 1983 gegründet und hat
seinen Sitz in Herzogenrath (Städteregion Aachen) sowie
Niederlassungen und Repräsentanzen in Asien, den USA und in Europa.
Die Technologielösungen der Gesellschaft werden weltweit von einem
breiten Kundenkreis zur Herstellung von leistungsstarken
Bauelementen für elektronische und optoelektronische Anwendungen
auf Basis von Verbindungshalbleiter- oder organischen
Halbleitermaterialien genutzt. Diese Bauelemente werden in einer
Vielzahl innovativer Anwendungen, Technologien und Industrien
eingesetzt. Dazu gehören beispielsweise Laser-, LED-, und
Displaytechnologien, Datenübertragung, SiC- und
GaN-Energiemanagement und ‑umwandlung, Kommunikation, Signal‑ und
Lichttechnik sowie viele weitere anspruchsvolle
High-Tech-Anwendungen.
Unsere eingetragenen Warenzeichen: AIXACT(R), AIXTRON(R),
APEVA(R), Atomic Level SolutionS(R), Close Coupled Showerhead(R),
CRIUS(R), EXP(R), EPISON(R), Gas Foil Rotation(R), Optacap(TM),
OVPD(R), Planetary Reactor(R), PVPD(R), STExS(R), TriJet(R)
Weitere Informationen über AIXTRON (FWB: AIXA,
ISIN DE000A0WMPJ6) sind im Internet unter www.aixtron.com
verfügbar.
Zukunftsgerichtete Aussagen
Dieses Dokument kann zukunftsgerichtete Aussagen über das
Geschäft, die Finanz- und Ertragslage und Gewinnprognosen von
AIXTRON enthalten. Begriffe wie "können", "werden", "erwarten",
"rechnen mit", "erwägen", "beabsichtigen", "planen", "glauben",
"fortdauern" und "schätzen", Abwandlungen solcher Begriffe oder
ähnliche Ausdrücke kennzeichnen diese zukunftsgerichteten Aussagen.
Solchezukunftsgerichtete Aussagen geben die gegenwärtigen
Beurteilungen, Erwartungen und Annahmen des AIXTRON Managements,
von denen zahlreiche außerhalb des AIXTRON Einflussbereiches
liegen, wieder und gelten vorbehaltlich bestehender Risiken und
Unsicherheiten. Sie sollten kein unangemessenes Vertrauen in die
zukunftsgerichteten Aussagen setzen. Sollten sich Risiken oder
Ungewissheiten realisieren oder sollten zugrunde liegende
Erwartungen zukünftig nicht eintreten beziehungsweise es sich
herausstellen, dass Annahmen nicht korrekt waren, so können die
tatsächlichen Ergebnisse, Leistungen und Erfolge von AIXTRON
wesentlich von denjenigen Ergebnissen abweichen, die ausdrücklich
oder implizit in der zukunftsgerichteten Aussage genannt worden
sind. Dies kann durch Faktoren verursacht werden, wie zum Beispiel
die tatsächlich von AIXTRON erhaltenen Kundenaufträge, den Umfang
der Marktnachfrage nach Depositionstechnologie, den Zeitpunkt der
endgültigen Abnahme von Erzeugnissen durch die Kunden, das
Finanzmarktklima und die Finanzierungsmöglichkeiten von AIXTRON,
die allgemeinen Marktbedingungen für Depositionsanlagen, und das
makroökonomische Umfeld, Stornierungen, Änderungen oder
Verzögerungen bei Produktlieferungen, Beschränkungen der
Produktionskapazität, lange Verkaufs- und Qualifizierungszyklen,
Schwierigkeiten im Produktionsprozess, die allgemeine Entwicklung
der Halbleiterindustrie, eine Verschärfung des Wettbewerbs,
Wechselkursschwankungen, die Verfügbarkeit öffentlicher Mittel,
Zinsschwankungen bzw. Änderung verfügbarer Zinskonditionen,
Verzögerungen bei der Entwicklung und Vermarktung neuer Produkte,
eine Verschlechterung der allgemeinen Wirtschaftslage sowie durch
alle anderen Faktoren, die AIXTRON in öffentlichen Berichten und
Meldungen, insbesondere im Abschnitt Risiken des Jahresberichts,
beschrieben hat. In dieser Mitteilung enthaltene zukunftsgerichtete
Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Einschätzungen und Prognosen
des Vorstands basierend auf den zum Zeitpunkt dieser Mitteilung
verfügbaren Informationen. AIXTRON übernimmt keine Verpflichtung
zur Aktualisierung oder Überprüfung zukunftsgerichteter Aussagen
wegen neuer Informationen, künftiger Ereignisse oder aus sonstigen
Gründen, soweit keine ausdrückliche rechtliche Verpflichtung
besteht.
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bei Abweichungen geht die deutsche maßgebliche Fassung des
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23.04.2024 CET/CEST Veröffentlichung einer Pressemitteilung,
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